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北京金朝电子材料有限责任公司

北京金朝电子材料有限责任公司注册于中关村科技园去电子城科技园的高新技术企业;专门从事电子信息产业所必须的电子技术,焊接材料的研制开发;生产经营主要产品有:锡条,焊锡丝,焊膏和助焊剂,清洗剂。公司占地面积11000平方米,注册资金500万。公司实行现代化企业管理,已经通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证工作。
焊料和助焊剂是电子产品互联技术的基础材料,是电子行业领域的“物质食粮”,属中间配套产品。铅锡合金座位焊接材料使用已经有几千年的历史,在近几十年,随着现代电子产品高集成度,高性能电路设计的发展,焊接点越来越小,可靠度日益增加,伴之而来的就是电子工业对焊料性能,焊接技术要求的日益提高。同时针对电子产品制造过程产生的污染,寻找解决的方法和途径,已是世界上发达国家竞相研究的主题。2003年2月13日欧盟公布两项环保指令,强制进入无铅化电子时代;我国〈电子信息产品污染防治管理办法〉2006年2月28日用六种有毒有害材料。电子产品的无铅化已经成为世界的一种必然趋势,促进了我国无铅焊料的研制和开发。本公司通过结合我国资源优势,研制出具有自主知识产权的合金配方,获得无铅焊料技术发明专利三项,并参与“无铅焊料-———化学成分与形态”,“无铅焊接用助焊剂”,“无铅焊料检验方法”三个国家电子行业标准的制定,导向了我国无铅焊料发展方向,保护了我国利益,促进我国无铅焊料技术的发展。
公司以“保护人类生态环境,取缔DOS,推行绿色环保”为职责,坚持走“产,学,研”合作之路,长期以来与清华大学,北京有色金属与稀土与稀土研究所等高等院校,科研院的合作;是北京-清华工业研究院的孵化企业,长期致力于电子焊接材料的无铅化,无害化产品的研制和生产;在业界内享有盛誉。北京金朝电子材料有限责任公司竭诚为您服务,欢迎新老客户前来洽谈。联系人:薛效晨,联系电话:86-010-15300031063,移动电话:13581643205。
经营模式生产加工
主营产品 助焊剂; 锡条; 洗板水; 锡线; 接插件; 电子材料; 电子焊接; 电路板焊接; 组装; SMT;
公司名北京金朝电子材料有限责任公司
主营行业 电子组装加工; 化工产品加工; 插件加工; SMT贴片加工; 电子焊接加工; 电子加工;
是否提供加工定制生产加工
注册资本人民币500.00万
公司成立时间2005 年
公司注册地中国 北京
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
法人董金贵
工商注册号110105008045114
加式方式来料加工;来样加工;来料代工加工;来图加工;
生产工艺SMT贴片加工;电子组装加工;插件加工;电子焊接加工;
管理体系ISO 9000 ISO 14000
员工人数101 - 200 人
研发部门人数5 - 10 人
厂房面积11000.00 平方米
年销售额全国;
主要客户电子科技,电子技术,电子研发。
年产量人民币 201 万元/年 - 300 万元/年
自有品牌指南牌
质量控制内部
企业网站http://djmorning.cn.
sell123 URLhttp://china.sell123.org/company_55594.htm
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